La pâte thermique ASUS ROG RG-07 est conçue pour offrir une conductivité thermique exceptionnelle, assurant un transfert de chaleur optimal entre le processeur et le dissipateur. Sa formule durable garantit une application uniforme et facile, réduisant les risques de bulles d'air et améliorant la stabilité thermique sur le long terme.
Ce kit de 3 g est idéal pour les passionnés de gaming et les overclockeurs cherchant à maximiser les performances de leur système. Compatible avec les sockets Intel 115x, 1200, 1700 et AMD AM4, AM5, il s'adapte à une large gamme de processeurs modernes. La pâte est livrée avec des outils d'application pour faciliter la mise en place.
| Marque | ASUS |
| Référence | 90RC00R0-B0UAY0 |
| EAN | 4711387370223 |
| Type | Pâte thermique |
| Quantité | 3 g |
| Compatibilité | Intel 115x, 1200, 1700 ; AMD AM4, AM5 |
| Marque | ASUS |
|---|---|
| Pays | Taïwan |
| Adresse d'origine | 15 Li-Te Road, Beitou District, Taipei 112, Taiwan |
| Responsable dans l’UE | ASUS Computer GmbH |
| Adresse | Harkortstr. 21-23, 40880 Ratingen, Germany |
| [email protected] | |
| Téléphone | +49-2102-5789555 |
