Kit Asus ROG RG-07 3g

A pasta térmica ASUS ROG RG-07 foi desenvolvida para oferecer a máxima eficiência na transferência de calor entre o processador e o cooler. Com alta condutividade térmica, garante temperaturas mais baixas mesmo sob cargas intensas, ideal para sistemas de alto desempenho como notebooks gamers e desktops overclockados. Sua fórmula durável mantém as propriedades por longos períodos, reduzindo a necessidade de reaplicação frequente.

O kit inclui 3g de pasta e plantillas de aplicação que facilitam a distribuição uniforme sobre o processador. Compatível com os soquetes Intel LGA 115x, 1200, 1700 e AMD AM4, AM5, é uma escolha versátil para montagens e manutenções. A aplicação simples e precisa ajuda a evitar bolhas de ar e garante contato térmico ideal, maximizando o desempenho do sistema de refrigeração.