Kit Asus ROG RG-07 3g
- Pasta termica ASUS ROG RG-07 3g
- Conduttività termica elevata
- Formula durevole per applicazione uniforme
- Compatibile Intel 115x, 1200, 1700 e AMD AM4, AM5
- Include template di applicazione
Kit Asus ROG RG-07 3g
La pasta termica ASUS ROG RG-07 è progettata per garantire prestazioni termiche ottimali nei sistemi di raffreddamento di CPU e GPU. Grazie alla sua elevata conduttività termica, assicura un efficiente trasferimento del calore, contribuendo a mantenere basse temperature operative anche sotto carichi di lavoro intensi. La formula durevole permette un'applicazione uniforme e una lunga durata nel tempo, riducendo la necessità di sostituzioni frequenti.
Il kit include 3g di pasta termica e template di applicazione compatibili con i socket Intel 115x, 1200, 1700 e AMD AM4, AM5. Ideale per appassionati di gaming e professionisti che cercano una soluzione affidabile per il raffreddamento dei propri componenti. La confezione pratica facilita l'applicazione precisa, evitando sprechi e garantendo una copertura ottimale.
| Marca | ASUS |
| Modello | ROG RG-07 |
| Quantità | 3 g |
| Tipo | Pasta termica |
| Compatibilità socket | Intel 115x, 1200, 1700; AMD AM4, AM5 |
| Numero parte | 90RC00R0-B0UAY0 |
| EAN | 4711387370223 |
| Marca | ASUS |
|---|---|
| Paese | Taiwan |
| Indirizzo di origine | 15 Li-Te Road, Beitou District, Taipei 112, Taiwan |
| Responsabile nell’UE | ASUS Computer GmbH |
| Indirizzo | Harkortstr. 21-23, 40880 Ratingen, Germany |
| [email protected] | |
| Telefono | +49-2102-5789555 |