Aerocool Hive V3 ACCM-PV27013.11 ATX/mATX/mITX Mid Tower FRGB 1x120mm Fan Tempered Glass Black 206x457x380mm

Boîtier Aerocool Hive V3 Mid-Tower - Noir (4710562755923)

L'Aerocool Hive V3 (ACCM-PV27013.11) est un châssis mid-tower professionnel à flux d'air à levconçu pour fournir un environnement stable et thermiquement optimispour le matériel informatique de haute performance. Ce matériel est dotd'un panneau frontal en nid d'abeille conçu pour faciliter l'entrée d'air directionnelle maximale vers les composants internes critiques. L'architecture interne prend en charge les cartes mères ATX, Micro-ATX et Mini-ITX, offrant ainsi une plateforme polyvalente pour diverses configurations de systèmes. Pour le contrôle visuel et l'affichage des composants, l'unitest équipée d'un panneau latéral en verre trempé, sécurisé par un système de montage à haute résistance. Le châssis est conçu pour une gestion thermique avancée, incorporant une disposition à double chambre pour isoler le bloc d'alimentation (PSU) et les baies de disques de la zone thermique primaire. Prà installavec deux ventilateurs RGB de 120 mm, le système utilise une suite de câblage interne à large bande passante pour prendre en charge des réseaux de ventilateurs supplémentaires ou des radiateurs de refroidissement liquide jusqu'à 360 mm.

Caractéristiques techniques

* Modèle : Hive V3

* Numéro de pièce : ACCM-PV27013.11

* EAN : 4710562755923

* Type de boîtier : Mid-Tower

* Couleur : Noir

* Matériau du boîtier : Acier SPCC (0.5mm)

* Matériau du panneau avant : ABS + Mesh

* Panneau latéral : Verre trempé

* Support de carte mère : ATX / Micro-ATX / Mini-ITX

* Baies de lecteur : 2x 3.5" HDDs, 2x 2.5" SSDs

* Emplacements d'extension : 7

* Dégagement pour le GPU : Jusqu'317 mm (sans radiateur avant)

* Dégagement du refroidisseur de CPU : Jusqu'157 mm

* Ports E/S : 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, HD Audio & Mic

* Support de refroidissement : Avant (3x 120mm/2x 140mm), Dessus (2x 120mm), Arrière (1x 120mm)

* Dimensions : 206 x 457 x 380 mm : 206 x 457 x 380 mm

Caractéristiques principales

* Architecture de flux d'air en nid d'abeille à haute efficacit: Comprend un panneau avant perforavec précision, conçu pour fournir une faible résistance à l'entrée d'air, réduisant de manière significative les températures ambiantes internes lors d'opérations soutenues à haute charge.

* Suite thermique à double chambre de qualité professionnelle : à quipd'un carà nage de bloc d'alimentation spécialisconçu pour isoler l’énergie thermique générée par le bloc d'alimentation et les disques de stockage, maintenant des gradients thermiques optimaux pour le CPU et le GPU.

* Infrastructure de refroidissement liquide optimisée : Incorpore une disposition interne à haut dà gagement conçue pour supporter des radiateurs de 120 mm, 240 mm ou 360 mm à l'avant et des radiateurs de 120 mm à l'arrière pour une dissipation thermique avancée.

* Interface d'éclairage RVB intégrée : Utilise des ventilateurs RGB de 120 mm prà installés avec un contrôle de l'éclairage localis?, conçu pour fournir un éclairage interne cohà rent tout en maintenant un flux d'air à levà travers les VRM de la carte mère.

* Infrastructure de gestion des câbles avancée : Fabriquavec des canaux d'acheminement localisà s et des points d'attache derrière le plateau de la carte mère, conçu pour faciliter une installation propre du matériel et un flux d'air interne sans obstruction.