Aerocool Hive V3 ACCM-PV27013.11 ATX/mATX/mITX Mid Tower FRGB 1x120mm Ventola in vetro temperato Nero 206x457x380mm

Case mid-tower Aerocool Hive V3 - Nero (4710562755923)

Aerocool Hive V3 (ACCM-PV27013.11) è un telaio mid-tower professionale ad alto flusso d'aria, progettato per fornire un ambiente stabile e termicamente ottimizzato per l'hardware informatico ad alte prestazioni. Questo hardware è caratterizzato da un design speciale del pannello frontale con rete a nido d'ape, progettato per facilitare la massima aspirazione dell'aria verso i componenti interni critici. L'architettura interna supporta gli standard delle schede madri ATX, Micro-ATX e Mini-ITX, offrendo una piattaforma versatile per diverse configurazioni di sistema. Per il monitoraggio visivo e la visualizzazione dei componenti, l'unità è dotata di un pannello laterale in vetro temperato completo, fissato da un sistema di montaggio ad alta resistenza. Lo chassis è progettato per una gestione termica avanzata, con un layout a doppia camera per isolare l'alimentatore (PSU) e gli alloggiamenti delle unità dalla zona termica primaria. Preinstallato con due ventole RGB da 120 mm, il sistema utilizza un sistema di cablaggio interno ad alta larghezza di banda per supportare gruppi di ventole aggiuntive o radiatori di raffreddamento a liquido fino a 360 mm.

Specifiche tecniche

* Modello: Hive V3

* Numero di parte: ACCM-PV27013.11

* EAN: 4710562755923

* Tipo di case: Mid-Tower

* Colore: Nero

* Materiale del corpo: Acciaio SPCC (0,5 mm)

* Materiale del pannello frontale: ABS + Mesh

* Pannello laterale: Vetro temperato

* Supporto scheda madre: ATX / Micro-ATX / Mini-ITX

* Alloggiamenti per unità: 2x HDD da 3,5", 2x SSD da 2,5

* Slot di espansione: 7

* Spazio per la GPU: Fino a 317 mm (senza radiatore anteriore)

* Spazio per il radiatore della CPU: Fino a 157 mm

* Porte I/O: 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, HD Audio & Mic

* Supporto per il raffreddamento: Anteriore (3x 120mm/2x 140mm), Superiore (2x 120mm), Posteriore (1x 120mm)

* Dimensioni: 206 x 457 x 380 mm

Caratteristiche principali

* Architettura del flusso d'aria a nido d'ape ad alta efficienza: Presenta un pannello frontale a maglie forate di precisione progettato per fornire un'aspirazione dell'aria a bassa resistenza, riducendo in modo significativo le temperature interne dell'ambiente durante operazioni prolungate ad alto carico.

* Thermal Suite a doppia camera di livello professionale: Dotata di una copertura specializzata per l'alimentatore progettata per isolare l'energia termica generata dall'alimentatore e dalle unità di archiviazione, mantenendo gradienti termici ottimali per la CPU e la GPU.

* Infrastruttura di raffreddamento a liquido ottimizzata: Incorpora un layout interno ad alta trasparenza progettato per supportare radiatori da 120 mm, 240 mm o 360 mm nella parte anteriore e radiatori da 120 mm nella parte posteriore per una dissipazione termica avanzata.

* Interfaccia di illuminazione RGB integrata: Utilizza ventole RGB da 120 mm preinstallate con controllo dell'illuminazione localizzato, progettate per fornire un'illuminazione interna uniforme mantenendo un flusso d'aria ad alta CFM sui VRM della scheda madre.

* Infrastruttura avanzata di gestione dei cavi: Realizzata con canali di instradamento localizzati e punti di fissaggio dietro il vassoio della scheda madre, progettati per facilitare un'installazione pulita dell'hardware e un flusso d'aria interno senza ostacoli.