Corsair XTM70 Performances extrêmes 3g
- Conductivité thermique : 3.8 W/mK
- Résistance thermique : 0.009°C·cm²/W
- Densité : 2.5 g/cm³
- Contenu : seringue de 3g
- Non électriquement conductrice
Corsair XTM70 Performances extrêmes 3g
La pâte thermique Corsair XTM70 est conçue pour offrir une conductivité thermique élevée de 3.8 W/mK, assurant un transfert de chaleur optimal entre votre processeur et le dissipateur. Sa résistance thermique de 0.009°C·cm²/W permet de réduire les températures de fonctionnement, améliorant ainsi les performances et la longévité de vos composants.
Cette pâte non conductrice électriquement est sûre à utiliser sur tous types de CPU et GPU. Sa densité de 2.5 g/cm³ garantit une application facile et uniforme. Livrée en seringue de 3g, elle permet plusieurs applications. Idéale pour les overclockeurs et les assembleurs exigeants.
| Marque | Corsair |
| Modèle | XTM70 |
| Type | Pâte thermique |
| Conductivité thermique | 3.8 W/mK |
| Résistance thermique | 0.009°C·cm²/W |
| Densité | 2.5 g/cm³ |
| Contenu | 3g (seringue) |
| Non conductrice | Oui |
| Marque | CORSAIR |
|---|---|
| Pays | États-Unis |
| Adresse d'origine | 115 N. McCarthy Blvd, Milpitas, CA 95035, USA |
| Responsable dans l’UE | Corsair Components, Inc. |
| Adresse | Wormerweg 8, 1311 XB, Almere, Netherlands |
| [email protected] | |
| Téléphone | +34 912844705 |
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