ARCTIC ACPCC00017A Xtender VG boîtier E-ATX blanc

Design panoramique blanc haut de gamme: panneau avant en verre tremptransparent avec rétroéclairage ARGB (24 LED sur le couvercle de l'unitd'alimentation), cadre en acier et côtés en verre de 4 mm pour une mise en valeur complète des composants tels que les GPU verticaux et les boucles personnalisées.

Compatibilité E-ATX totale: supporte les cartes mères jusqu'à E-ATX (285 mm de largeur), les GPU jusqu'à 482 mm de longueur, les refroidisseurs de CPU jusqu'à 171 mm de hauteur, les blocs d'alimentation ATX/SF-X de 220 mm ; 7 emplacements d'extension et une RAM illimitée.

5 ventilateurs ARGB préinstallés: 3x 140 mm latéraux (600-3000 RPM, 77-98 CFM, 5,1-6,9 mmH2O) + 2x 120 mm arrière ; PWM/ARGB via les connecteurs de la carte mère, supportant jusqu'à 10 ventilateurs au total (supérieurs/latéraux 120/140 mm).

Refroidissement liquide double extrême: 2 radiateurs simultanés jusqu'à 420 mm (haut + côté), combinaisons 360/420/280/240 mm ; filtres magnétiques lavables sur toutes les entrées pour les configurations avec des refroidisseurs directs.

Connectivité fonctionnelle en façade: 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gbps), combo audio, commandes ARGB/PWM dédiées ; bouton d'alimentation LED.

Support vertical intégré pour GPU: support natif réglable avec colonne montante PCIe Gen4 de 160 mm incluse ; l'éclairage ARGB met en évidence les GPU dans les configurations affichées avec la surveillance WireView.

Dimensions robustes: 529 x 231 x 529 mm (15,4 kg, volume 64L) ; PSU surôlevde 20 mm sur la base pour une entrée d'air frais, baies modulaires pour 6x HDD/SSD (3x 2,5"/3,5" + 3x 2,5").

Modularità haut débit d'air: supports de ventilateur/radiateur interchangeables (haut à côté), passe-câbles 3D, sangles et espace de gestion des câbles de 25 mm ; boîte d'accessoires avec vis/brides supplémentaires.

Esthétique blanche infinie: effet de profondeur avec ARGB synchronisable ; refroidissement passif des VRMs/SSDs, compatible avec le modding tel que le delidding des CPU et les mastics thermiques.