Lian Li O11DMIV2W O11 Dynamic Mini V2 Branco ATX Mini-Tower Vidro temperado Alumínio GPU

Lian Li O11 Dynamic MINI V2 - Branco (4718466019844)

O Lian Li O11DMIV2W (O11 Dynamic MINI V2) é um chassi mid-tower modular de nável profissional projetado para configurações de hardware de alto desempenho. Este hardware possui uma arquitetura de câmara dupla que separa os componentes geradores de calor - como a CPU e a GPU - da fonte de alimentação e das unidades de armazenamento para otimizar a gestáo térmica. Construído em alumínio de 0,8 mm de alta qualidade e aço SPCC, o chassis incorpora painéis de vidro temperado na parte frontal e lateral para uma monitorização visual completa dos componentes internos. O painel traseiro modular permite três configurações distintas (7 ranhuras, 5 ranhuras ou 3 ranhuras), proporcionando a flexibilidade mecânica necessária para acomodar motherboards Mini-ITX, Micro-ATX ou ATX completas. Concebida para soluções de arrefecimento topo de gama, a estrutura suporta míltiplas configurações de radiadores e inclui uma interface USB 3.1 Type-C de elevada largura de banda no painel de E/S. A iteração V2 inclui pontos de montagem internos refinados e canais de gestáo de cabos melhorados para facilitar a construção de um sistema limpo e estruturado.

Especificações técnicas

* Modelo: O11 Dynamic MINI V2

* Número da peça: O11DMIV2W

* EAN: 4718466019844

* Tipo de caixa: Mid-Tower / Modular

* Materiais: Alumínio (exterior), SPCC (interior), vidro temperado de 4,0 mm

* Suporte para placas-mãe: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX

* Suporte para fontes de alimentação: SFX / SFX-L

* Ranhuras de expansão: 3, 5 ou 7 (painel traseiro modular)

* Suporte de armazenamento: 2x HDD de 3,5" ou 2x SSD de 2,5" + 2x SSD de 2,5"

* Suporte de radiador: Superior (até 360 mm), Lateral (até 280 mm), Inferior (até 360 mm)

* Portas de E/S: 1x USB 3.1 Type-C, 2x USB 3.0, 1x HD Audio

* Dimensões: 420 x 269,5 x 380 mm

* Cor: Branco

Caraterísticas principais

* Arquitetura modular do painel traseiro: Inclui um sistema patenteado de painel traseiro amovável que permite ao utilizador reconfigurar a disposição do chassis para dar prioridade ao tamanho da motherboard ou é espessura do radiador de arrefecimento.

* Isolamento térmico de câmara dupla: Utiliza uma divisória fésica entre o compartimento de hardware principal e a zona de PSU/cablagem, assegurando que o fluxo de ar se concentra nos componentes de processamento mais críticos.

* Compatibilidade versátil com o arrefecimento líquido: Especificamente concebido para alojar vórios radiadores de elevada capacidade em simultâneo, proporcionando a margem térmica necessária para configurações com vórias GPUs e CPUs com overclock.

* Acabamentos mecânicos de precisão: Utiliza alumínio jato de areia de alta qualidade e vidro temperado de elevada transparência com uma junção perfeita, mantendo uma estática profissional e industrial adequada para estações de trabalho topo de gama.

* Conjunto de conetividade de alta velocidade: Equipado com um painel de E/S montado na parte superior com uma porta USB-C de 2. geração, que oferece até 10 Gbps de débito de dados para uma interface rápida com matrizes de armazenamento profissional externo.