Lian Li O11 Dynamic Mini V2 Blanco

Lian Li O11 Dynamic MINI V2 - Blanco (4718466019844)

El Lian Li O11DMIV2W (O11 Dynamic MINI V2) es un chasis modular de torre media de calidad profesional diseñado para configuraciones de hardware de alto rendimiento. Este hardware cuenta con una arquitectura de doble cámara que separa los componentes que generan calor, como la CPU y la GPU, de la fuente de alimentación y las unidades de almacenamiento para optimizar la gestión térmica. Construido con aluminio de 0,8 mm de alta calidad y acero SPCC, el chasis incorpora paneles de cristal templado en la parte frontal y lateral para una supervisión visual completa de los componentes internos. El panel trasero modular permite tres configuraciones distintas (7 ranuras, 5 ranuras o 3 ranuras), proporcionando la flexibilidad mecánica necesaria para alojar placas base Mini-ITX, Micro-ATX o ATMicropletas. Diseñado para soluciones de refrigeración de gama alta, el chasis admite múltiples configuraciones de radiadores y cuenta con una interfaz USB 3.1 Type-C de gran ancho de banda en el panel de E/S. La iteracián V2 incluye puntos de montaje internos refinados y canales de gestión de cables mejorados para facilitar una construcción del sistema limpia y estructurada.

Especificaciones técnicas

* Modelo: O11 Dynamic MINI V2

* Número de pieza: O11DMIV2W

* EAN: 4718466019844

* Tipo de Caja: Mid-Tower / Modular

* Materiales: Aluminio (Exterior), SPCC (Interior), Cristal Templado 4.0mm

* Compatible con Placas Base: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX

* Soporte Fuente de Alimentación: SFX / SFX-L

* Ranuras de expansión: 3, 5 7 (Panel posterior modular)

* Soporte de almacenamiento: 2x 3.5" HDD o 2x 2.5" SSD + 2x 2.5" SSD

* Soporte de radiador: Superior (hasta 360 mm), lateral (hasta 280 mm), inferior (hasta 360 mm)

* Puertos de E/S: 1x USB 3.1 Tipo-C, 2x USB 3.0, 1x HD Audio

* Dimensiones: 420 x 269,5 x 380 mm

* Color: Blanco

Características principales.

* Arquitectura de panel trasero modular: Presenta un sistema patentado de panel trasero extraíble que permite al usuario reconfigurar la disposición del chasis para priorizar el tamaño de la placa base o el grosor del radiador de refrigeración.

* Aislamiento térmico de doble cámara: Emplea un divisor físico entre el compartimento principal de hardware y la zona de la fuente de alimentación/cableado, garantizando que el flujo de aire se concentre en los componentes de procesamiento más críticos.

* Compatibilidad versátil con refrigeración líquida: Diseñada específicamente para alojar varios radiadores de alta capacidad de forma simultánea, proporcionando el espacio térmico necesario para configuraciones multi-GPU y CPU con overclocking.

* Acabado mecánico de precisión: utiliza aluminio pulido con chorro de arena de primera calidad y cristal templado de alta transparencia con uniones sin juntas, manteniendo una estética profesional e industrial adecuada para estaciones de trabajo de gama alta.

* Conectividad de alta velocidad: Equipada con un panel de E/S montado en la parte superior con un puerto USB-C Gen 2, que ofrece hasta 10 Gbps de transferencia de datos para una rápida interconexión con matrices de almacenamiento profesional externas.