Antec VSK3000B-U3 Mini torre mATX USB3.0 1x92mm Ventilador Preto 173x393x365mm

Antec VSK3000B-U3 Caixa Mid-Tower Micro-ATX - Preto (0761345920254)

A Antec VSK3000B-U3 é uma estrutura Micro-ATX de nável profissional concebida para proporcionar uma base fiável e eficiente em termos de espaço para ambientes informáticos empresariais e corporativos. Este hardware possui uma construção SGCC (aço galvanizado) robusta, concebida para garantir a longevidade estrutural e a proteção contra interferências electromagnáticas (EMI). A arquitetura interna está optimizada para placas-mãe Micro-ATX e Mini-ITX, suportando configurações de hardware de alta densidade num espaço mecúnico compacto. Para a gestáo térmica, o chassis inclui uma ventoinha de exaust?o traseira de 92 mm pré-instalada e guias de ar especializadas no painel lateral para facilitar o fluxo de ar direcional através do processador e dos módulos reguladores de tensão. A unidade incorpora vórios compartimentos de unidade para HDD mecúnicos e armazenamento de estado sílido, juntamente com uma interface de painel frontal USB 3.0 de alta velocidade para transferência rápida de dados. A sua estática industrial tem acabamentos em preto mate de baixo reflexo, cumprindo os requisitos normalizados de hardware para escritórios e estações de trabalho profissionais.

Especificações técnicas

* Modelo: VSK3000B-U3

* Número da peça: 0-761345-92025-4

* EAN: 0761345920254

* Tipo de caixa: Micro-ATX Mid-Tower

* Dimensões: 365 x 173 x 393 mm

* Materiais: Estrutura de aço SGCC / Moldura de pléstico

* Suporte para placas-mãe: Micro-ATX, Mini-ITX

* Espaço livre para o comprimento da GPU: Até 318 mm

* Espaço livre para a altura do cooler da CPU: Até 145 mm

* Compartimentos de unidade: 1x 5,25" externo, 1x 3,5" externo, 2x 3,5" interno, 1x 2,5" interno

* Ranhuras de expansão: 4

* Portas de E/S: 1x USB 3.0, 1x USB 2.0, entrada/saída de áudio

* Suporte de ventoinhas: Frente: 1x 120mm; Traseira: 1x 92mm (Incluído)

* Suporte de fonte de alimentação: ATX padrão (montagem superior)

Caraterísticas principais

* Arquitetura SGCC com vantagens térmicas: Fabricado com aço galvanizado para trabalhos pesados que proporciona uma rigidez estrutural superior e propriedades de dissipação de calor para uma estabilidade operacional a longo prazo.

* Interface USB 3.0 de alta velocidade: Equipado com uma porta USB SuperSpeed localizada no painel frontal, que permite a sinalização de dados a 5 Gbps para armazenamento externo profissional e perifüricos de elevada largura de banda.

* Integração de fluxo de ar de precisão: Inclui uma ventoinha de exaust?o pré-instalada de 92 mm com controlo de temperatura e uma entrada perfurada no painel lateral, concebida para manter gradientes térmicos ideais dentro da câmara de hardware.

* Matriz de armazenamento versútil: Concebida com uma disposição interna modular que suporta uma combinação de unidades mecúnicas antigas de 3,5 polegadas e hardware moderno de estado sílido de 2,5 polegadas para diversas configurações de redundência de dados.

* Compatibilidade industrial sem ferramentas: Apresenta bordas internas laminadas e um layout mecúnico padronizado para facilitar a instalação segura de hardware e ciclos de manutenção em cenórios de implantação de alto volume.