StarTech.com Pasta Térmica de Silicone de Alto Desempenho para Processadores - Composto Térmico para CPU - Condutividade de 14,5

Tipo de composto: pasta térmica à base de silicone, sem condutividade eléctrica, pelo que é segura mesmo contra derrames acidentais em torno da tomada.

Condutividade térmica de ≈14 ,5 W/m-K, o que a coloca na gama de pastas de gama média/alta, adequada para utilização intensiva e overclocking moderado.

Gama de temperaturas de funcionamento de -50°C a +280°C, ideal para sistemas em ambientes térmicos extremos ou utilização contínua.

Concebida para cobrir as microdesigualdades entre a base do dissipador de calor e o IHS do processador, melhorando a transferência de calor e reduzindo as temperaturas de funcionamento.

Textura e viscosidade concebidas para se manterem estáveis ao longo do tempo, sem secagem rápida ou migração excessiva.