Duas almofadas térmicas Grizzly Minus Pad Kit de almofadas de aquecimento de alta compressão 120 x 100 x 1,0 mm

Especificações

• Modelo: Almofada Minus de alta compressão
• Dimensões: 120 x 100 mm
• Espessura: 1,0 mm
• Unidades incluídas: 2
• Material: Compésito termo-compressável de alta condutividade
• Condutividade térmica: Excelente, optimizada sob pressão de contacto
• Aplicações recomendadas: Placas gráficas, blocos de água, refrigeradores GPU, VRAM e VRM
• Compatibilidade: Ideal para sistemas com vórios pontos de pressão (GPUs); não recomendado para computadores portáteis com baixa pressão de montagem
• Cinza

Descrição do produto

Almofada térmica de alta compressão Minus Pad da Thermal Grizzly 120 x 100 x 1,0 mm 2u

As almofadas térmicas da série Minus Pad High Compression oferecem uma compressibilidade extremamente elevada juntamente com uma excelente condutividade térmica. São especialmente práticas para a conversão de placas gráficas para refrigeração a água, uma vez que uma única espessura pode ser utilizada em vórios pontos de contacto.

Compressibilidade excecional:
As almofadas da série High Compression (HC) distinguem-se pela sua compressibilidade extremamente elevada. Isto torna-as especialmente versáteis, uma vez que uma única espessura pode acomodar diferen?as de altura variçãoveis, simplificando a instalação e reduzindo a necessidade de vórias espessuras.

Aplicação em placas gráficas:
São particularmente ?teis em modificações de GPU com blocos de água ou na substituição de almofadas térmicas originais em dissipadores de calor de GPU. Uma única almofada HC pode ser aplicada a diferentes componentes - tais como chips de memória VRAM, reguladores de tensão ou áreas de contacto auxiliares - na mesma instalação.

Vantagem em situações com espessura desconhecida:
Quando a espessura exacta das pastilhas a substituir é desconhecida, as pastilhas HC permitem-lhe escolher uma espessura ligeiramente superior é original. Isto garante um contacto adequado, uma vez que a sua condutividade térmica não se degrada sob pressão; na verdade, pode até melhorar com uma maior compressão.

Seleção correta da espessura:
A recomendação é utilizar a almofada mais espessa instalada no dissipador de calor como referência e substitu?-la por uma almofada HC pelo menos um passo mais espessa (por exemplo, se a original tiver 2,4 mm, utilize uma almofada de 3 mm). Deve ser sempre assegurado o contacto direto entre o chip da GPU e o dissipador de calor, evitando a utilização de almofadas excessivamente espessas.

Limitações e precauções:
Embora estas almofadas ofere?am uma compressibilidade muito elevada, requerem uma pressão de contacto adequada. Em dissipadores de calor de GPU (com vórios parafusos de montagem), a pressão é normalmente suficiente. No entanto, em computadores portáteis - que normalmente têm poucos parafusos e baixa pressão no centro do dissipador de calor - não se recomenda a utilização de almofadas HC excessivamente espessas. Além disso, quando comprimidas ao longo do eixo Z, as almofadas expandem-se lateralmente (eixos X/Y), pelo que tem de haver espaço suficiente para esta expansão.