Nox Hummer Thermal 880 23gr

La Nox Hummer Thermal 880 è una pasta termica ad alte prestazioni progettata per ottimizzare il trasferimento di calore tra CPU/GPU e dissipatore. Con una conduttività termica di 8.5 W/mK e una resistenza termica di soli 0.008°C·cm²/W, garantisce un'eccellente dissipazione del calore, ideale per sistemi overcloccati o workstation intensive.

La confezione da 23 grammi offre materiale sufficiente per molteplici applicazioni. La formula non elettroconduttiva previene cortocircuiti accidentali, rendendola sicura per l'uso su componenti sensibili. La densità di 2.6 g/cm³ assicura una consistenza ottimale per una facile applicazione e una copertura uniforme.