Modulo di impilamento QSFP+ 40G/100G di Allied Telesis AT-STACKQS, supporta l'impilamento fino a 80Gbps per collegamento

Allied Telesis AT-STACKQS (0767035199504) è un modulo di impilamento con 2 porte 40G QSFP+ progettato per l'impilamento ad alta velocità e la connettività uplink negli switch Layer 3 della serie x930.

Specifiche delle prestazioni

• 2 porte QSFP+ da 40 Gbps per lo stacking o l'uplink, supporta il Virtual Chassis Stacking (VCS) fino a 80 Gbps di larghezza di banda bidirezionale tra le unità.

• Compatibile con gli switch delle serie AT-x930-28GSTX, AT-x930-52GTX, AT-x930 per una gestione semplificata come singola unità logica.

Connettività e caratteristiche

• Fattore di forma del modulo plug-in, installazione hot-swap, supporta lo stacking a lunga distanza tramite fibra multimodale/singlemode o cavi DAC.

• Consente topologie ad anello resilienti, configurazione/gestione centralizzata tramite il sistema operativo AlliedWare Plus.

Design ed efficienza

• Scheda di espansione compatta per lo chassis x930, a basso consumo energetico, funziona secondo le specifiche ambientali dello switch (0-50°C).