Wärmeleitpaste GENESIS Silicon 900 G2

Die GENESIS Silicon 900 G2 ist eine hochwertige Wärmeleitpaste, die für eine effiziente Wärmeübertragung zwischen Prozessor und Kühler sorgt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/m·K und einer Dichte von 2,8 g/cm³ bietet sie eine zuverlässige Leistung für Ihre Kühlanforderungen.

Die Paste ist für einen Temperaturbereich von -50 °C bis 250 °C ausgelegt und eignet sich daher für eine Vielzahl von Anwendungen. Die Lieferung erfolgt in einer 2-g-Packung und enthält einen Spachtel für eine einfache und gleichmäßige Auftragung.

Hauptmerkmale

• Wärmeleitfähigkeit: 12,8 W/m·K
• Dichte: 2,8 g/cm³
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis 250 °C
• Inhalt: 2 g (1 Stück)
• Inkl. Spachtel

Technische Daten

Häufig gestellte Fragen

Für welche Anwendungen ist diese Wärmeleitpaste geeignet?

Die GENESIS Silicon 900 G2 eignet sich für die Wärmeübertragung zwischen CPU/GPU und Kühler in Computern sowie für andere elektronische Komponenten.

Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit?

Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 12,8 W/m·K.

Ist ein Spachtel im Lieferumfang enthalten?

Ja, ein Spachtel ist enthalten.

Wie viel Paste ist in der Packung?

Die Packung enthält 2 g Paste.

Für wen ist dieses Produkt geeignet?

• PC-Enthusiasten, die ihre CPU-Kühlung optimieren möchten
• Techniker, die eine zuverlässige Wärmeleitpaste für Reparaturen benötigen
• Anwender, die Wert auf eine hohe Wärmeleitfähigkeit legen