Hewlett-Packard Enterprise ProLiant ML30 Gen11

Design und Konstruktion

Rackkonvertierbarer 4U-Tower-Formfaktor (mit optionalem Kit), 8SFF-Hot-Plug-Gehäuse mit 2 mittleren Schächten (5,25") für ODD/RDX/LTO, kompakte Abmessungen (17,5 x 44,9 x 60,0 cm, Gewicht ~25 kg konfiguriert) und Hot-Plug-Netzteil mit 800 W Titanium-Effizienz (92-94 %). Beinhaltet iLO 6 Remote, M.2 PCIe NVMe-Schacht für Boot-OS und Staubfilter, perfekt für Umgebungen außerhalb des Rechenzentrums wie z. B. Zweigstellen in Caracas.

Technische Daten

• Prozessor: Intel Xeon Silver 6325P (4C/8T, 6MB Cache, 95W TDP, 1P Sockel LGA-4677).

• Speicher: 1x 32GB DDR5 UDIMM 4800 MT/s (erweiterbar auf 128GB in 4 Steckplätzen).

• Speicher: 8SFF hot-plug (SATA/SAS/NVMe bis zu 61 TB), NS204i-u boot + MR408i-p PCIe Gen4 Controller (8x Lanes), keine Festplatten enthalten.

• Erweiterung: 4 PCIe-Steckplätze (1x PCIe5 x16 FHFL, 3x PCIe4 x4/x8), integrierte 4x 1GbE NIC BCM5719.

Konnektivität und Verwaltung

Frontanschlüsse: 1x USB 3.2 Gen1 + 1x USB 2.0 (iLO), Rückseite: 4x USB 3.2 Gen1, VGA/DisplayPort, 4x 1GbE + optional dediziertes iLO, optional seriell. Verwaltung über iLO 6 mit Redfish API, UEFI 2.9, TPM 2.0 und Silicon Root of Trust für Unternehmenssicherheit.

Besondere Merkmale

• Energieeffizienz: Titanium 800W redundantes Hot-Plug-Netzteil optional, unterstützt Temperaturen von 10-35°C.

• SMB-Skalierbarkeit: PCIe5 bereit für Einstiegs-/AI-GPUs, Hot-Plug-Speicher und bis zu 128 GB DDR5 für leichtgewichtige ML in IoT/RFID.

• Niedrige Kosten für Unternehmen: Grundpreis ~$2500 USD konfiguriert, hohe MTBF für ROBO mit Ubiquiti/MikroTik.

• Kühlung: Redundante Lüfter mit PCI Fan Kit (P65106-B21) für PCIe-Karten.